東芝公司(Toshiba Corporation)日(rì)前宣布推出"TB67S10xA"系列步進式電機驅動器(qì)集成電路,可實現(xiàn)高電壓、高電流與低發熱(rè)。樣品将從7月(yuè)17日(rì)開始交付。 打印機和其他(tā)辦公自(zì)動化設備、ATM機、點鈔機、遊戲機以及家電等應用(yòng)都需要(yào)高速、大功率電機驅動。通(tōng)過節省空間以及改進設計,這(zhè)些(xiē)應用(yòng)的尺寸正不斷縮小(xiǎo),這(zhè)就讓熱(rè)管理變得日(rì)益重要(yào)。
東芝公司(Toshiba Corporation)日(rì)前宣布推出"TB67S10xA"系列步進式電機驅動器(qì)集成電路,可實現(xiàn)高電壓、高電流與低發熱(rè)。樣品将從7月(yuè)17日(rì)開始交付。
打印機和其他(tā)辦公自(zì)動化設備、ATM機、點鈔機、遊戲機以及家電等應用(yòng)都需要(yào)高速、大功率電機驅動。通(tōng)過節省空間以及改進設計,這(zhè)些(xiē)應用(yòng)的尺寸正不斷縮小(xiǎo),這(zhè)就讓熱(rè)管理變得日(rì)益重要(yào)。
“TB67S10xA”系列采用(yòng)最新的高壓模拟工藝打造,可在(zài)電機驅動器(qì)輸出期間提供50V的最大額定值和低阻抗(0.5Ω或更低,高低端總和),以降低熱(rè)量。新開發的電機驅動技術(shù)(ADMD)改善了開關速度,有(yǒu)助于降低發熱(rè)量,提高驅動效率。
新産品系列的主要(yào)特性
1. 低發熱(rè)
低阻抗(0.5Ω或更低,高低端總和)和ADMD技術(shù)可降低發熱(rè)情況
2. 低振動與低噪聲
"TB67S109A"系列中(zhōng)的高端産品采用(yòng)了高分辨率1/32步長(cháng)(最大值)的電機驅動技術(shù),可減少(shǎo)振動與噪聲。
3. 具有(yǒu)良好散熱(rè)性的小(xiǎo)型封裝
可有(yǒu)效散熱(rè)的小(xiǎo)型封裝簡化了應用(yòng)的熱(rè)管理,還有(yǒu)助于縮小(xiǎo)尺寸,降低成本。該系列提供兩種封裝,其中(zhōng)HTSSOP封裝與同類産品引腳兼容,而QFN封裝則可減少(shǎo)貼裝面積。
4. 内置的異常檢測功能
該産品系列整合了一(yī)個熱(rè)關斷電路、過流關斷電路和欠壓鎖定電路,非常可靠。
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