東芝推出小(xiǎo)型SO6封裝的光電耦合器(qì)東芝公司(TOKYO:6502)半導體(tǐ)&存儲産品公司今天宣布,該公司推出小(xiǎo)型SO6封裝的光電耦合器(qì)。新産品“TLP3905”和“TLP3906”即日(rì)起投入量産。
光電耦合器(qì)采用(yòng)不含MOSFET芯片的光控繼電器(qì)結構。用(yòng)戶可通(tōng)過将光電耦合器(qì)與外(wài)部可選MOSFET相(xiàng)結合,從而創建一(yī)個隔離繼電器(qì)。這(zhè)樣可獲得更大的電壓和電流,超越現(xiàn)有(yǒu)光控繼電器(qì)産品的性能。
新産品“TLP3905”和“TLP3906”能保持東芝現(xiàn)有(yǒu)産品“TLP190B”和“TLP191B”的基本性能,同時(shí)能夠通(tōng)過将工作(zuò)溫度增加至125°C(最大值)以及将絕緣電壓升至3750Vrms(最小(xiǎo)值),以擴大應用(yòng)領域。此外(wài),“TLP3906”集成了一(yī)個控制(zhì)電路,可釋放MOSFET栅極電荷,從而加快斷開速度;這(zhè)一(yī)速度約為(wèi)“TLP3905”的三倍。另外(wài),“TLP3906”可保證LED觸發電流,以确保VOC(最小(xiǎo)值)*,從而更易于降低LED電流的功耗。新産品适用(yòng)于測試應用(yòng)中(zhōng)的線(xiàn)路開關或PLC應用(yòng)中(zhōng)的高電流控制(zhì)。